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锅炉用钢Ni-P合金化学镀的工艺研究

                    作者:田丰 张罡 姜威 黄刚

  摘 要:以锅炉用钢20g为基体,介绍了一种高磷的化学镀ni-p合金工艺,研究了工艺参数对化学镀ni-p镀层镀速和稳定性的影响,并确定最适宜配方。
  关键词:化学镀;高磷;ni-p合金;锅炉钢 
  
  1 引言
  
  目前工业锅炉的腐蚀问题已十分突出和严重,仅沈阳市就有约四千多台锅炉,由于锅炉的腐蚀和耐磨等问题,不仅造成锅炉设备大修过早报废,直接导致经济损失,而且易发生各种事故,给安全生产带来隐患。
  化学镀一般指化学镀ni-p合金,是采用镍盐和还原剂在同一溶液中进行的自催化氧化-还原反应,从而在工件表面沉积出ni-p合金镀层的表面处理技术。ni-p合金镀层由于具有较高的硬度、耐磨性、润滑性、优异的耐蚀性和良好的钎焊性能,尤其是制备的高磷镀层具有非晶态结构,非晶态的高磷镀层具有非磁性、较低的电阻温度系数(tcr)、优良的耐蚀性等优点,因此利用优质碳素钢锅炉用钢(20g)进行表面化学镀实验,在锅炉用钢表面镀上镍磷化学镀层,从而提高锅炉设备热部件抗磨抗蚀,提高表面硬度,延长使用寿命,对于我国蒸汽及动力锅炉使用具有重要实际应用价值和理论意义,同时还可以向大型电站锅炉等领域推广。
  
  2 实验方法
  
  2.1 镀液组成及工艺条件
  niso4•6h2o 25~40 g/l;nah2po2 25~30g/l;pb(ac)2微量;na(ac) 12~15g/l;络合剂1(15 g/l乳酸);络合剂2(15 g/l柠檬酸);络合剂3(4 g/l乳酸+15 g/l柠檬酸);络合剂4(3 g/l乳酸+13 g/l柠檬酸);络合剂5(12 g/l乳酸+3 g/l柠檬酸);温度 82~90℃;ph值 4.5~4.8。
  2.2 施镀基材
  实验采用的试样基材为20g(锅炉用钢),试样尺寸为20mm×15mm×10mm,原始硬度为hv189.22。
  2.3 施镀工艺条件及流程
  打磨→化学除油→清洗→20%h2so4→清洗→3%h2so4→清洗→快速入槽→吹干→除氢
  2.4 性能测试
  2.4.1 沉积速度的测定
  采用称重法来测定镀层的沉积速度,沉积速度为:
  v=δw/ρ×s×t×104(μm/h)
  式中:δw-试件的增重,g;
  ρ-镀层平均密度,按含磷量为9%计算,则密度为7.9g/cm3 ;
  s-镀层面积,cm3;
  t-时间,h。
  2.4.2 镀液稳定性的测定
  采用pdcl2实验法测定镀液稳定性。将含有稳定剂的化学镀镍溶液加热到工作温度,向其中加入1-2ml浓度为100mg/l的氯化把溶液,测量生成黑色沉淀的时间,根据时间长短来判断其稳定性。

  2.4.3 显微硬度
  检测方法用日本future科技产的fm-300显微硬度仪测定镀层硬度,对每个试片取5个不同位置测试,然后取平均值。载荷为10g,加载时间5s。 
  2.4.4 镀层表面形貌及镀层含磷量的测定
  采用日本岛津公司生产的s2400n扫描电镜及能谱仪分析测定
  
  3 优化镀层的显微结构及能谱分析
  
  通过多次的实验得到的最适宜方案:硫酸镍30g/l,次亚磷酸钠为28g/l,醋酸铅1.0mg/l,醋酸钠13g/l,络合剂为柠檬酸10g/l,乳酸4 ,ph值为4.5,施镀温度为90℃。用sem观察最适宜镀层表面、横截面形貌并进行分析。
  3.1 镀层表面显微形貌
  镀层具有胞状结构,平均粒度为5μm,沉积方式为颗粒堆积,为典型的非晶结构,显微硬度为hv727.92,与原始基体相比硬度提高约3.78倍。
  3.2 镀层表面能谱分析
  由扫描电镜能谱分析获得最适宜镀液的镀层成分结果见图3.2,由图可以看出,镀层中只有镍和磷两种元素,其中,磷含量为15.10%。据文献报道ni-p镀层只要含磷量在8%(w)以上,就具有非晶结构。因此,此镀层为非晶结构镀层,从而使得镀层的耐蚀性好。
  
  4 结语
  
  (1)最适宜的镀液组成为:硫酸镍30g/l,次亚磷酸钠为28g/l,醋酸铅1.0mg/l,醋酸钠13g/l,柠檬酸10g/l,乳酸4 ,ph值为4.5,施镀温度为90℃。
  (2)采用最适宜工艺得到的镀层,镀层致密无缺陷,镀层含磷量为15.10%,镀层硬度高达hv727.92,镀液稳定,沉积速度为22.38μm/h。 
  
  参考文献
  [1]shao g j,qin x j,wang h y,et al.influence of re element on ni-p coelectrodeposition process [j].materials chenistry and physics,2003,80(3):334.
  [2]shukla s, seal s.rahaman z. electroless copper coating of cenospheres using silver nitrate activator.materials letters,2002,57:151.
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